隨著智能網聯汽車時代的開啟，無人駕駛技術成為業內關注的焦點。而在無人駕駛技術中，芯片擁有“中心樞紐”般的地位，其通過無人駕駛平臺操控著無人駕駛車輛的運行。因此，欲入局無人駕駛芯片的供應商也逐漸增加。

當前，“大算力”“計算效率”“開放式平臺”等成為無人駕駛技術發展的焦點。《中國經營報》記者通過市場觀察發現，英偉達、地平線、高通、Mobileye等芯片商均不斷更新出支持更高級別無人駕駛的相關芯片，與車企的合作模式也從原本封閉的“全包模式”發生轉變。

在無人駕駛芯片領域中，能將“大算力”芯片量產并交付給車企的芯片供應商并不多，而這也導致目前搭載“大算力”芯片的車型并不多，車企欲自研無人駕駛芯片的野心逐漸顯現，圍繞無人駕駛芯片的智能網聯爭奪戰早已拉開帷幕。

“大算力”芯片成寵兒

隨著《汽車駕駛自動化分級》國家標準的正式實施，無人駕駛等級正在向更高級別的方向發展，而高階級的進化也對芯片算力提出了更高的要求。

在英偉達召開的2022年GTC(全球商品交易中心)大會上，英偉達首席執行官黃仁勛宣布英偉達無人駕駛芯片Orin于本月正式投產銷售。官方信息顯示，英偉達Orin芯片算力可達254TOPS。與此同時，英偉達還公布了Atlan芯片，而該芯片的目標算力是1000TOPS，計劃于2025年交付。

毫無疑問，當前的無人駕駛芯片市場發生了明顯的變化，“大算力”正是一大趨勢。除了英偉達，算力突破100TOPS的芯片陸續問世，比如已發布單顆芯片最高算力可達128TOPS的地平線征程5;單顆芯片最高算力可達176TOPS的Mobileye EyeQ Ultra等。

寒武紀行歌執行總裁王平在日前召開的首席智行官大會暨機器之心AI科技年會上也表示，“大算力”將成為智能駕駛芯片的兩大趨勢之一。據悉，今明兩年，寒武紀行歌將會推出兩款重磅芯片，其中一款高端智駕芯片AI算力將超過400TOPS。

縱觀目前搭載在實車上的芯片，單顆芯片算力大多不過100TOPS，比如小鵬P7的NGP輔助駕駛系統、蔚來ES6的NOP輔助駕駛系統、理想ONE的NOA輔助駕駛系統等。這也導致目前量產實車的無人駕駛徘徊在真正意義上L4級別大門遲遲不能前進。

“大算力”芯片獲得市場青睞的同時，芯片算力效率也再度被提及。憑借單顆芯片算力突破200TOPS，英偉達占據著當前無人駕駛市場不小的份額。在外界看來，當前的無人駕駛芯片市場即是誰擁有“大算力”即擁有市場。但業內卻同時提出關注計算效率。

日前在北京舉辦的2022年電動車百人論壇上，地平線創始人余凱表示，在摩爾定律趨緩的情況下，不能再依靠提升晶體管的密度，提升計算性能。基于此，地平線對芯片算力提出“算力大不如算得快”，期冀提高芯片的計算效率。

事實上，余凱曾多次表示，地平線并不單純追求物理算力，更看重深度神經網絡算法在芯片上的計算效率。對比地平線征程5和英偉達Orin-X，地平線只用一半的芯片面積和一半的計算資源，但依然能夠得到相當高的計算性能。一定程度上來說，地平線追求的芯片更有經濟適用性。

在同為車規級芯片的前提下，“大算力”和“計算效率”都是行業愿意達成采購意向或戰略合作的關注點。但這二者并不矛盾，二者兼得的芯片更受業內青睞。

與車企合作模式的轉變

在目前英偉達市占率頂起半邊天之前，業內更愿意采用的無人駕駛芯片來自目前歸屬于英特爾的Mobileye。長期以來，Mobileye采用的是黑盒子方案，即將芯片、操作系統以及智能駕駛系統的軟硬件全部整合打包給車企。

21世紀初，市場對智能駕駛的需求尚未顯露，加之無人駕駛領域的入局者數量不多，技術發展處于起步階段，車企對無人駕駛領域一片空白。此時，由芯片供應商全包的模式成為車企的主要選擇。2007年，寶馬、通用和沃爾沃的車型均配置Mobileye提供的芯片服務。

但這樣的“全包模式”在當前的智能網聯時代，卻成為束縛車企們個性化定制、差異化競爭的一大因素。而這也導致眾多車企轉向英偉達、地平線這類開放性程度更高的芯片商。

目前，英偉達采用的合作模式建立在自研的芯片和操作系統上，而無人駕駛企業如小馬智行以及車企等相關方均可以在此基礎上設計適合自己需求的無人駕駛軟硬件系統。相較黑盒子方案，這無疑給予了車企更大的自主研發權。

而地平線給出的合作模式則更具有開放性，包括搭建開源的車載操作系統;向車企授權芯片IP，幫助車企打造芯片。前者被稱為Together OS，地平線在SOC(系統級芯片)等開發完成后，將中間的底層軟件通過開源OS開放的模式跟整車一起系統開發。后者被稱為BPU授權模式，即整車開發可以從芯片、操作系統、無人駕駛的軟硬件系統等各層級滲透。

2022年年初，理想汽車創始人李想在其個人公開社交平臺上表示，由于無法滿足理想汽車智能駕駛全棧道自研的需求，理想汽車在2020年底停止了和Mobileye的合作，開始使用地平線的J3芯片開展智能駕駛的全棧道自研。

顯然，隨著智能網聯時代的號角吹響，車企在智能駕駛方面的競爭力之一即來自更多地掌握核心芯片技術，不斷向產業鏈的底層滲透，尋求軟硬件高度協同。

在具體的實施中，車企實施全棧道自研對資金的需求更大。盡管在這種模式下，車企能更大程度地掌控芯片設計、產品功能和研發效率，但礙于資金等投入，目前僅有小鵬汽車等少數車企使用全棧道自研。

更多的車企將無人駕駛基礎的軟硬件開發、硬件生產以及芯片方案整合等外包交由上層供應商完成，而無人駕駛軟件部分則由車企完成，以達到智能駕駛個性化定制和差異化體驗的產品市場競爭力。

國產芯片商開始異軍突圍

在業內對“高算力”“計算效率”關注度日益提升之際，國內無人駕駛芯片商也開始異軍突圍。

不可忽略的是，當前無人駕駛芯片市場中，面向L4級別的車型大多采用的是英偉達、高通等國外的芯片商，誠然國內的芯片商，比如華為、地平線等也不容小覷，但如何讓更多的車企或無人駕駛企業選擇國產芯片，是擺在眼前的一道難題。

王平表示，從車企的角度，希望車企可以給國內芯片公司更多的機會，通過聯合開發項目，牽引國產的SOC成為更符合車企需求的SOC，更多使用國產化芯片提升供應鏈安全性。此外，支持引導生態打造，鼓勵國內芯片企業、算法公司等企業的強強合作。

同時，王平希望半導體行業的企業們，能在制造端早日實現先進制程車規級制造和封裝的本土落地。

而地平線則是在不斷提升計算效率的前提下，通過更開放性的平臺打通與更多車企的合作圈，洞悉車企欲參與芯片設計、軟硬件系統開發等方面，企圖在更具定制化、個性化方面實現彎道超車。

值得一提的是，當前，無人駕駛芯片的制造大多實行代工制，芯片設計公司并非就擁有制造生產線。

黃仁勛在3月的一次電話會議中透露，英偉達有興趣考慮讓英特爾代工芯片。其表示：“英特爾有意讓英偉達使用英特爾的制造工廠，而英偉達對探索這種可能性也非常感興趣。但是，關于代工合同的討論需要很長時間，因為這涉及到整合供應鏈。”目前，上述雙方尚未有具體的合作時間表。

而在此前，英偉達的芯片代工大多在臺積電進行。因此，全產業鏈的閉環中，國產芯片商也可以通過原有制造方面的優勢逐步向前端設計轉型。

正如全國政協經濟委員會副主任苗圩表示，如果把新能源汽車比作上半場，智能網聯汽車比作下半場，中國汽車行業上半場取得了很大成效，但決定勝負還在下半場。無人駕駛芯片的發展將影響無人駕駛汽車技術的發展，國產芯片如何獲取更大的市場占有率，仍需技術突破、加強合作等多維度發展。